嘉立创EDA标准版 - PCB常见问题
PCB相关
如何在PCB输入中文/添加中文字体
放置一个文本之后，点击它，然后在右边属性面板点击新增，加载电脑的中文字体，然后再切换到中文字体即可输入中文。
windows系统的字体在C:\Windows\Fonts，你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载。你也可以在网上下载一个字体使用。 免费字体可以在下面的网站下载。
在v5.7编辑器开始已经自带谷歌字体支持输入中文，因为是通过服务器转换，所以如果输入的中文比较多，需要等待几秒钟才可以显示出来。
编辑器自带的字体： (NotoSansCJKsc-DemiLight)[https://github.com/googlefonts/noto-cjk/blob/main/Sans/OTF/SimplifiedChinese/NotoSansCJKsc-DemiLight.otf] (NotoSerifCJKsc-Medium)[https://github.com/googlefonts/noto-cjk/blob/main/Serif/OTF/SimplifiedChinese/NotoSerifCJKsc-Medium.otf]
如何绑定3D模型？
具体查看教程：【教程】PCB 3D模型预览教程
目前不支持导出PCB 3D结构文件。
如何修改 PCB 画布单位，栅格大小？
点击画布空白处，在右边属性面板的第一个选项：单位。 下面还有栅格尺寸属性。
如何批量修改属性/批量修改丝印大小
方法1：通过右键菜单 - 查找相似对象；顶部菜单 - 查看 - 查找相似对象，进行查找，找到后在右边属性面板修改参数。
方法2：按住CTRL键，一个个点中要修改的元素，然后在右边属性面板修改。
方法3：在“层和元素”工具，切换到元素，把不需要的图元取消勾选，然后在画布批量框选后，在右边属性面板修改。
如何锁定元素
选中你需要锁定的元素，在右边属性面板设置锁定为是。
如何添加泪滴
在：顶部菜单- 工具(扳手图标) - 泪滴。
如何拼板
在：顶部菜单 - 工具(扳手图标) - 拼板。
具体请查看：PCB 设计 - 拼板
只拼接边框，嘉立创支持该种拼板方式。
如何铺铜
在PCB工具对话框里面，选择“覆铜”工具(快捷键 E)，对PCB进行铺铜。铺铜时使用快捷键 L 和空格键改变铺铜角度和方向。
如果铺铜重叠了，需要在“工具 - 铺铜管理器”调整铺铜顺序，优先级高的优先铺。
铺铜有修改后，点击“重建铺铜”按钮，或者使用快捷键“SHIFT+B”。
点击铺铜线框，在右边属性面板修改属性。
为什么有时候铺铜要很久
1、检查PCB是否有大量的多边形焊盘，一般出现在导入AD的PCB中，如果是请手动修改为长圆形或者矩形。 2、检查是否有大量导线圆弧，一般出现导入的AD的PCB中，AD的图片是大量线段组合成，需要手动删除。 3、检查边框外形是否很复杂，有边框重叠，或者大量边框，请手动调整，减少边框数量。
内电层的网络间距如何设置
在切到内电层时，点击内电层后，在右侧属性面板设置内电层的间距
为什么我铺铜后没有显示出铺铜填充
1、你的铺铜的网络必须和当前层有网络一样的焊盘或过孔才可以，否则会被认为是孤岛被移除。点击铺铜线框，在右边属性面板修改网络。比如你的焊盘网络是VCC，你铺铜网络就需要设置为VCC。
2、如果你不改铺铜的网络，可以点击铺铜线框，在右边属性面板修改属性“保留孤岛”设置为“是”。
嘉立创EDA的铺铜逻辑是根据有没有连接关系决定是否是孤岛，如果没有和相同网络的图元连接，铜区会被认为是孤岛。
3、请检查编辑器版本是否已经是6.3以上，6.3的板子在6.2版本打开无法正常铺铜。请CTRL+F5刷新编辑器页面升级到6.3，如果确实无法升级到6.3，必须删除铺铜再重新绘制。
4、请检查边框是否已经闭合，导线之间需要端点闭合；是否有重叠的边框线段(一般出现在导入的PCB里面)。可以隐藏全部层后，只显示边框层查看，仔细检查每条线段。
5、检查铺铜属性是否设置类型为“无填充”，需要设置为填充或者网格。
6、是否把铺铜区设置为不可见了，在画布的右边属性面板，设置铺铜区为“可见”。
7、仍然无法铺铜可能是编辑器的 bug，请联系我们。
为什么两个相同网络的铺铜重叠后飞线没有消失
- 因为目前不支持铺铜和铺铜重叠消除飞线，因为会导致飞线计算非常卡。故需要手动给两个铺铜之间连一条导线。
为什么我有飞线有导线看不见，但是网络名可以看见？
1、检查是否隐藏了飞线层，需要打开 2、检查设计管理器是否取消了网络的勾选项，取消勾选会隐藏飞线与相同网络的导线。
铺铜怎么设置禁止铺铜区域(挖空铺铜区)
方法一：使用实心填充，把实心填充类型设置为“无填充”，然后 SHIFT+B 重建铺铜即可，挖空的区域就是没有铺铜的区域，铺铜后实心填充需要保留不能删除。
需要圆形实心填充可以绘制一个圆，右键转为“槽孔”，再把它的层设置为顶层，类型设置为无填充即可。也可以绘制实心填充的时候，按快捷键 L 切换绘制形状。
方法二：优先在需要禁止铺铜的区域画一个铺铜，将该铺铜填充样式设为无填充，然后画外面的一个大铺铜即可，注意小铺铜和大铺铜的网络不能一致。
方法三：在对应的层画一圈导线或者圆，设置和铺铜不一样的网络，然后重建铺铜。画的导线或者圆需要保留不能删除，也不能换层。
铺铜详细描述请查看 PCB - 铺铜
怎么设置禁止布线区
嘉立创EDA不支持禁止布线层，和禁止布线区，可以在对应的层或者机械层，用导线绘制一个区域来人为控制。如果需要禁止一个区域的铺铜，可以使用“实心填充 - 无填充”，然后 SHIFT+B 重建铺铜即可。
如何画单层板？
具体请查看：PCB 设计 - 层管理器 - 设计单层PCB
如何在PCB添加跳线或测试点？
嘉立创EDA不支持跳线和测试点功能。跳线请直接通过换层后放过孔并画导线实现连接。如果是焊接使用的跳线，请不连对应的导线即可，只是会出现飞线，请忽略它。
测试点在原理图可以添加单引脚的接插件，放置后可以修改其封装。常用库有接插件的库。在PCB可以手动添加单层焊盘并连接导线。
怎么在PCB画槽/开槽/槽孔
方法一：画一段导线，然后右键选择“转为槽孔”菜单。
方法二：用实心填充绘制，然后把它的类型设置为槽孔(非金属化孔)。
方法三：在边框层用导线或者圆弧绘制一个闭合形状。板厂在割槽的时候是根据导线的中线进行切割。
如何在PCB中阻焊层开窗/暴露铜箔
先需要了解阻焊层的含义，阻焊层对应是PCB板上面的阻焊油层（通常是绿油），在画PCB时如果需要某个区域没有绿油覆盖就需要在PCB设计里面，在阻焊层绘制对应的元素(如矩形)，如果不画任何元素，板子默认全部覆盖阻焊油(除了焊盘)。嘉立创EDA的过孔默认盖油，过孔需要开窗则点击其属性面板的“创建阻焊区”按钮，过孔将自动变为焊盘。
方法1：
1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。新建的 PCB 默认开启。2.选中你要创建阻焊的导线或者实心填充，在右边属性面板点击“创建开窗区”按钮。3.编辑器会自动在导线或实心填充相同的位置创建一个基本相同的阻焊层图元，完成开窗。
方法2：
1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。新建 PCB 默认开启。2.回到层工具，点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。
3.用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状，并移动到正确的位置。4.此时已经完成了开窗操作。
为什么画PCB感觉很卡顿
嘉立创EDA标准版
标准版操作卡顿的优化方法：
0、原理图每页最好不要超过 200 个器件；PCB最好不要超过 300 器件，焊盘和过孔总数最好不超过1500。
1、在工具 - 设计规则，关闭实时DRC。
2、在设置 - PCB设置，关闭自动添加泪滴。
3、在设置 - PCB设置，关闭鼠标移动到导线上高亮网络。
4、在设置 - PCB设置，关闭旋转器件时导线跟随功能。
5、在设置 - PCB设置，关闭自动重建内电层。内层使用铺铜代替内电层。
6、在设置 - PCB设置，把画布缩放设置为速度优先。
7、在层与工具 - 隐藏飞线层，隐藏之后再移动器件。隐藏阻焊层和锡膏层(助焊层)。
8、检查有很多焊盘的封装，焊盘属性查看是否是多边形焊盘（以前导入AD的库可能存在），是的话要把焊盘改为矩形或长圆形。大量多边形焊盘会导致飞线计算卡顿。
9、如果是导入AD的PCB，需要把AD的logo图标删除再导入，因为AD的logo是转为大量导线，会导致很卡顿。
10、如果设置了网络颜色，需要取消网络颜色。设置了PCB的透明度，把透明度还原默认设置。
11、如果你有大量过孔或者焊盘没有设置网络，请给他们设置一个网络。如果你添加了大量GND过孔，请先删除，完成PCB后再添加。
12、标准版依赖CPU性能，如果可以建议使用CPU性能更好的电脑。优先使用v90及以上版本的谷歌浏览器，谷歌浏览器的性能更好。
13、转用嘉立创EDA专业版，PCB支持上千器件不卡段顿。https://pro.lceda.cn/editor
嘉立创EDA已经正式推出嘉立创EDA专业版，数万焊盘也不卡顿，数据相互独立，访问地址：https://pro.lceda.cn/editor
为什么自动布线失败或提示无效PCB
自动布线并不够好！建议手动布线！可以使用“布线环绕”功能代替，在画布右边属性面板设置布线拐角即可。 如果自动布线失败，你可以尝试以下操作：
- 确保PCB的网络名没有特殊字符，比如 ; ~ \ / [ ] = 等等，中横线 - 和下滑线 _ 是支持的字符。
- 确保边框已经完全闭合，没有边框重叠的现象。
- 确保没有DRC间距错误（短路现象），比如两个不同网络的焊盘重叠，或者封装内相同位置有不同网络的焊盘。
- 确保没有元件在边框外部。
- 确保画布网格为10mil，把全部元件对齐网格，通过：顶部菜单 - 格式 - 对齐网格。
- 在合适的位置添加过孔，并且把过孔设置为所需要的网络。
- 忽略GND网络，并铺铜和设置铺铜网络为GND。
- 使用小的线宽和间隙，但要确保线宽大于6mil，自动布线不要设置有3位小数的规则。
- 先将重要的网络进行手动布线。
- 添加更多的层。更多的层会使板子价格更高。
- 重新布局，让它们之间的空间加大。
- 排除有重叠的焊盘，实心填充等。
- 云端自动布线耗费服务器CPU资源，使用人数多时会容易失败，请耐心等待或者使用本地布线服务器。
- 其他的将详细故障信息告知我们，并将你的PCB文件导出嘉立创EDA格式文件发给我们。
建议使用手动布线，自动布线没有手动布线的工整和美观；手动布线可以锻炼布线能力提升经验；使用本地自动布线可以减轻嘉立创EDA服务器负担。
为什么导入更新会出现封装被删除并新增，重新布局
具体请看：【教程】解决版本更新后导入更新全部器件偏移重排的方法 http://club.szlcsc.com/article/details_44052_1.html