封装向导

嘉立创EDA提供了一个简单易用的封装向导，你可以使用它快速创建需要的封装。

入口：顶部工具栏 - 工具 - 封装向导，或顶部工具栏“封装向导”按钮。

点击封装类型，显示封装向导具体输入参数，输入后点击预览即可在右边预览，点击应用更新画布的封装图形。

使用步骤：

1、选择需要创建的封装类型。点击示意图进入。比如选择 SOIC_SOP 类型封装：

2、根据规格书设置封装的物理尺寸。涉及外形长BL，外形宽BW，引脚跨距LS，引脚间距PP，引脚大小PW，如果有散热焊盘还有散热焊盘长EPL，焊盘宽EPW。

比如需要创建一个 SOP-8 的封装，规格书参考地址：C368696 APW7172

根据上图规格书可以得知该封装的物理尺寸如下，单位mm：

引脚数量：8
焊盘形状：矩形
引脚跨距(LS)：5.80 ~ 6.20。对应尺寸 E 的最小最大值
本体长度(BW)：3.80 ~ 4.00。对应尺寸 E1 的最小最大值
本体宽度(BL)：4.80 ~ 5.00。对应尺寸 D 的最小最大值
引脚长度(PL)：0.40 ~ 1.27。对应尺寸 L 的最小最大值
引脚宽度(PW)：0.31 ~ 0.51。对应尺寸 b 的最小最大值
引脚间距(PP)：1.27。对应尺寸 b 的最小最大值

如果需要自定义热焊盘，和自定义锡膏层，可以勾选并设置相应的参数。第一引脚位置通常在坐下，封装原点通常在焊盘中央。

3、点击更新预览按钮

点击下方的更新预览按钮后，预览区会生成对应的封装内容。确认无误后，点应用即可在画布生成封装。

开启元件相关的层就可以看到生成的引脚焊接大小和元件外型大小

注意：

• 向导填写的是封装的物理尺寸，并不是封装焊盘的尺寸，向导会根据填写的参数自动预留余量来生成焊盘。
• 封装向导提供的参数和生成的尺寸仅供参考，生成后的封装尺寸请自行根据规格书的建议值和实际生产的相关信息进行调整。