实心填充

嘉立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息，该功能与铺铜有类似的地方，但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。

进入绘制模式时，可以使用快捷键 “L” 和 空格键 改变绘制路径的模式(圆形，90度，45度，任意角度)和方向，与绘制导线类似。

绘制后点击实心填充的区域可以在右边修改其属性。

属性：

• 层：支持将实心填充切换至其他层：顶层，底层，顶层丝印，底层丝印，文档，多层等，这些层需要在层工具开启后才会全部显示出来。

• 网络：在顶层和底层，或其他内层信号层时，可以对其设置网络使其具有电气特性。如果使用实心填充直接连接两个焊盘，需要将它们的网络设为一样，实心填充需要盖过焊盘中心，并且需要用单个实心填充连接起来，否则飞线不会消失。

• 类型：全填充，槽孔，无填充。- 全填充：通过设置网络且类型为实心填充，可以很容易将多个焊盘连接起来，效果与前面的铺铜类似。- 无填充：该类型仅将铺铜区的铜箔挖空，铺铜将不再对该区域铺铜，挖空不影响导线的走线。注意当你要挖空一个区域时，这个实心填充的网络不能与铺铜的网络相同。铺铜后效果与照片/3D预览效果如下图所示。挖空后你需要按 SHIFT+B 重建铺铜。铺铜后，不能删除这个无填充的实心填充元素！！- 槽孔：当设置实心填充类型为槽孔(也叫非镀铜通孔或非金属化孔)时，其所属的层也会自动切换至多层。实际PCB生产时会将PCB板挖穿(槽孔)。铺铜后效果与照片预览效果如下图所示。

• 编辑坐标点：支持实心填充坐标点编辑，编辑出你所需要的形状，包括圆弧的形状。

• 创建开窗区：支持一键创建与实心填充形状一致的阻焊层图形，来进行开窗操作。

注意：

• 实心填充的边界线不支持自相交，在绘制过程中的自相交部分会被自动移除，如果出现自相交请通过编辑坐标点将相交点删除。否则生成Gerber可能达不到预期。

需要圆形实心填充可以绘制一个圆，右键转为“槽孔”，再把它的层设置为对应的层即可。