拼板
自带拼板
注意：为了减少拼板的文件体积，自带拼板在拼板后是以拼接边框的方式，不需要重复拼接板子里面的元素。不需要做其他处理，嘉立创会自动处理你的拼板文件。
一般其他板厂也会支持这样的拼板文件，若不确定请联系对应的板厂的技术支持。
嘉立创EDA自带有拼板工具，在**：顶部菜单 - 工具 - 拼板**。
拼板对话框：
类型：
V割：板子之间直接相连，将以V割的方式割开一条V形槽，拿到板子后可直接掰开。
当选择“V割”时，编辑器会自动在机械层添加 V 割线条。也会体现在Gerber的机械文件。邮票孔：板子之间通过数个过孔相连，其他间距会割掉，拿到板子后可直接掰开。
- 不拼板：取消拼板。
数量：行数和列数至少一个大于1；行距和列距至少1.6mm（小于1.6mm板厂无法生产）。
边界与标记：
- 创建边界：是或否。根据设计需要是否创建拼板边界。
- 边界高度：高度至少 3mm，默认 5mm，小于 3mm 板厂无法生产。
- 边界位置：顶部和底部，坐边和右边。
- 创建定位孔：是或否。用于SMT机器固定板子位置。嘉立创不需要创建。
- 创建定位点：是或否。用于SMT机器定位坐标。嘉立创不需要创建。
在嘉立创上传拼板文件后，制造预览会显示如下，只有第一个 PCB 预览正常：
不需要做其他处理，嘉立创会自动处理你的拼板文件。
手动拼板
步骤：
1、先全选 PCB，快捷键 CTRL+A
2、根据参考点复制整块 PCB，快捷键 CTRL+C
3、根据选点的参考点粘贴整块 PCB，快捷键 CTRL+SHIFT+V。该快捷键会保持元件编号不变，并且隐藏飞线层。可以在粘贴的时候对位，或者放置后批量框选再对位，也可以把板子组合后再移动对位。
4、不断进行对位粘贴即可，完成后 SHIFT+B 重建铺铜。建议铺铜最后绘制。如果每个板子单独铺铜，可能在拼板后无法正常铺铜。
5、如果需要工艺边和V割线，则在边框层（板框层）绘制边框导线。
6、如果需要邮票孔，放置圆形挖槽区域，设置好大小和间距，放在边框线上。邮票孔直径0.55mm，间距0.85mm。具体参数可以参考：嘉立创V割拼板 和 嘉立创邮票孔拼板
7、如果需要定位孔和定位点，可以放置圆形挖槽区域（定位孔），加单层焊盘（定位点）。定位点需要在顶层和底层信号层均放置，定位孔直径2mm，定位点焊盘直径1mm，阻焊扩展0.5mm。
定位孔和定位点需要在对角放置，并且上边和下边距离左右边界的距离不能一样，否则SMT无法准确定位，如图。
注意
1、有内电层的板子不能使用手动拼板，否则内电层无法正常生效。因为内电层的实现方式必须要和完整边框才可以，手动复制粘贴多个边框内电区块分割会异常，网络也无法继承。需要改为信号层用铺铜代替内电分割。 2、编辑器自带拼板和手动拼板不能同时进行。