层管理器

层管理器

通过层管理器，你可以设置PCB的层数和其他参数。

点击“层与元素工具”右上角的齿轮图标，或者通过 顶部菜单 > 工具 > 层管理器... ，或者画布右键菜单打开设置界面。

层管理器对话框：

层管理器的设置仅对当前的PCB有效。

名词解析：

铜箔层： 嘉立创EDA支持高达34层铜箔层。使用的铜箔层越多，PCB价格就越高。顶层和底层是默认的铜箔层，无法被删除。当你要从4个铜箔层切换到2个时，你需要将内层的所有元素先删除。

显示： 如果你不想某个层名显示在“层工具”上面，那么你可以把层的勾选去掉。注意：这里只是对层名的隐藏，如果隐藏的层有其他元素如导线等，在导出Gerber时将一起被导出。

名称： 层的名称。内层支持自定义名称。

类型：

• 信号层：进行信号连接用的层，如顶层，底层。
• 内电层：当内层的类型是内电层时，该层默认是一个铺铜层，通过绘制导线和圆弧进行分割内电区块，对于分割出的内电区块，可以分别对其设置网络。当生成Gerber时，绘制的导线则是会产生对应宽度的间隙。这个层是以负片的形式进行绘制。生成Gerber时是以正片的方式生成(即绘制的图元在生成Gerber的时候不会出现，自动生成的内电区块会在Gerber体现)。

注意：在绘制内电层的导线时，导线的起点和端点必须超过边框线的中心线，否则内层区块无法被分割；使用内电层时，PCB不能有多个闭合边框，否则只会有一个闭合边框内部正常生成内电层。

• 非信号层：如丝印层，机械层，文档层等。
• 其他层：只做显示用。如飞线层，孔层。

颜色：可以为每个层配置不同的颜色。

透明度：默认透明度为0%，数值越高，层就越透明。

层定义：

• 顶层/底层：PCB板子顶面和底面的铜箔层，信号走线用。
• 内层：铜箔层，信号走线和铺铜用。可以设置为信号层和内电层。
• 顶层丝印层/底层丝印层：印在PCB板的白色字符层。
• 顶层锡膏层/底层锡膏层：该层是给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。也称为正片工艺时的助焊层。
• 顶层阻焊层/底层阻焊层：板子的顶层和底层盖油层，一般是绿油，绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式，当你有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制，PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖，方便上锡等操作，该动作一般被称为开窗。
• 边框层：板子形状定义层。定义板子的实际大小，板厂会根据这个外形进行生产板子。生成的制造文件Gerber会生成在 GKO 文件。
• 顶层装配层/底层装配层：元器件的简化轮廓，用于产品装配和维修。用于导出文档打印，不对PCB板制作有影响。
• 机械层：记录在PCB设计里面在机械层记录的信息，仅做信息记录用。
  • 生产时默认不采用该层的形状进行制造。
  • 一些板厂再使用AD文件生产时会使用机械层做边框，在嘉立创EDA，该层不影响板子的边框形状，该层仅做文字标识用。比如：工艺参数；V割路径等。
  • 如果机械层有闭合的导线，嘉立创在生产板子的时候会优先使用机械层作为板子形状，如果没有机械层的外框才会使用 GKO 作为边框(AD文件的历史影响)，需要注意在设计的时候注意机械层的使用。
• 文档层：与机械层类似。但该层仅在编辑器可见，生成在Gerber文件里不参与制造生产。
• 飞线层：PCB网络飞线的显示，这个不属于物理意义上的层，为了方便使用和设置颜色，故放置在层管理器进行配置。
• 孔层：与飞线层类似，这个不属于物理意义上的层只做通孔(非金属化孔)的显示和颜色配置用。
• 多层：与飞线层类似，金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时，它将连接每个铜箔层包括内层。
• 错误层：与飞线层类似，为DRC(设计规则错误)的错误标识显示和颜色配置用。

设计单层PCB

嘉立创EDA的铜箔层都是双数，不支持直接绘制单层PCB，你可以通过两种方法达到绘制单层的目的：

方法：

• 直接在单层(顶层或底层)进行布局布线，不要放置过孔。
• 如果你有使用含多层焊盘的封装，可以根据需要是否保留孔内壁是否金属化。此时你可以通过查找相似对象把全部的多层焊盘找出来，如果你不需要插件焊盘孔的内壁金属化，可以把焊盘的金属化(镀铜)属性改为否，保留金属化可以加强焊接。
• 在生成Gerber之后将不要的对于层文件删除(比如你只需要底层Bottom的，则需要删除顶层Top相关的文件Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP、Gerber_TopSilkLayer.GTO、Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS)，重新压缩为zip即可。