封装属性

当你鼠标经过封装时，封装整体高亮后点击即可选中整个封装，可在右边属性面板对其属性进行查看与修改。

封装的属性：

• 层：含顶层和底层，切换后封装将切换至对应层。当切换至底层，封装会镜像显示，因为在嘉立创EDA下绘制底层是以顶视图绘制。 选中封装按快捷键 T 或 B 可以快速换层。
• 编号：与原理图的器件编号相对应。不运行清空或者删除，如果你不想编号显示请将编号设置为不显示。
• 显示编号：把编号设置为可见或者不可见。
• 名称：与原理图的器件名称相对应。当直接放置新的封装在PCB，该名称取的是封装的标题。
• 显示名称：设置为可见或者不可见。
• X坐标和Y坐标：可修改封装坐标。
• 旋转角度： 旋转角度以封装自身原点旋转。
• 锁定： 锁定元件的位置避免被鼠标移动，但不影响手动设置坐标，并且会同时锁定图元的层
• ID：嘉立创EDA会自动为每一个对象分配一个序号，做文件保存时的标识，你无法对其修改。

自定义属性

• 封装：封装的标题，不允许修改。
• 3D模型：封装绑定的 3D 模型，点击小图标移除绑定的模型。点击输入框打开 3D 模型管理器检查 3D 模型。
• 添加新参数“这个与原理图符号的自定义属性基本一致，无原理图PCB封装添加参数后，选择In BOM可在BOM中体现。

批量修改属性

嘉立创EDA目前允许部分对象批量选择后修改属性。使用“CTRL”+ 鼠标点选，或者框选进行批量选择。也使用使用元素筛选后批量框选，具体看“PCB - 层与元素工具”章节。

比如选择了 3 条导线，不同属性的合并显示为 <...>, 直接修改属性即可应用到全部选择的图元。